Descripción
Empaquetado de datos | |
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Tipo de empaque | Caja de promoción |
Peso y dimensiones | |
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Ancho del paquete | 81 mm |
Profundidad del paquete | 114 mm |
Peso del paquete | 338 g |
Altura del paquete | 102 mm |
Detalles técnicos | |
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Unidades de tipo de bus | GT/s |
Segmento de mercado | DT |
La caché del procesador | 4096 KB |
Tipo de producto | 4 |
Estado | 4 |
Ancho de banda de bus | 2.5 |
Familia de producto | Previous Generation Intel Core i3 Processor |
Memoria máxima | 16 |
Último cambio | 63903513 |
Nombre del producto | Intel Core i3-540 (4M Cache, 3.06 GHz) |
Fecha de nacimiento | Q1’10 |
Voltaje del núcleo del procesador | 0.6500-1.4000 |
Nombre de marca del procesador | Intel Core i3 |
Bus speed | 2.5 GT/s |
Memoria | |
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Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3 1066/1333 |
Tipos de memoria compatibles | DDR3-SDRAM |
Canales de memoria | Dual-channel |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 16 GB |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 21 GB/s |
Otras características | |
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Memoria caché | 4 MB |
Memoria interna máxima | 16777 MB |
Controlador de memoria en tablero |
Control de energía | |
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rango de voltaje VID | 0,65 – 1,400 V |
Condiciones ambientales | |
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Tcase | 72,6 °C |
Máxima temperatura | 72,6 °C |
Procesador | |
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Fabricante de procesador | Intel |
Ratio bus/core | 23 |
Procesador nombre en clave | Clarkdale |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Caché del procesador | 4 MB |
Familia de procesador | Intel Core i3-xxx |
Modelo del procesador | i3-540 |
Socket de procesador | Socket H (LGA 1156) |
System bus data transfer rate | 2,5 GT/s |
Escalonamiento | C2 |
Tipos de bus | DMI |
Caja | |
Cooler included | |
Serie del procesador | Intel Core i3-500 Desktop series |
Generation | 5th Generation |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache, L3 |
Processor base frequency | 3.06 GHz |
Número de núcleos de procesador | 2 |
Litografía del procesador | 32 nm |
Número de filamentos de procesador | 4 |
Gráficos | |
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Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo | 2 |
Frecuencia base de gráficos a bordo | 733 MHz |
Modelo de gráficos en tarjeta | Intel HD Graphics |
Adaptador gráfico en tablero |
Características especiales del procesador | |
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Tecnología Dual Display Capable de Intel® | |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
Intel® 64 | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | 1 |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
Tecnología FDI de Intel® | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Procesador libre de conflictos | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Conmutación basada en la demanda de Intel® | |
Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) |
Características | |
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Procesador ARK ID | 46473 |
Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN) | 3A991 |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
Opciones integradas disponibles | |
Número máximo de buses PCI Express | 16 |
Tamaño del paquete de procesador | 37.5 |
Número de Transistores Die de Procesador | 382 M |
Número de Transistores Die IMC y Gráficos | 177 M |
Extensión de dirección física | 36 bit |
Configuraciones PCI Express | 1×16, 2×8 |
Estados de inactividad | |
Gráficos y Tamaño de Die IMC | 114 mm² |
Set de instrucciones soportadas | SSE4.2 |
Código de Sistema de Armonización (SA) | 8542310001 |
Tamaño de die de procesamiento | 81 mm² |
Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS) | NA |
Execute Disable Bit | |
Revisión PCI Express CEM | 2.0 |
Litografía de IMC y Gráficos | 45 nm |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 73 W |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Versión de entradas de PCI Express | 2.0 |
Valoraciones
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